现时整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域会通、中央筹算（+ 云筹算）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，素质级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前稳健东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是滥用者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，往时的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可安妥汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的晋升和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 素质级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前稳健东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构照旧从漫衍式向集合式发展。环球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于漫衍式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集合式平台。咱们咫尺正在诞生的一些新的车型将转向中央集合式架构。

集合式架构权贵训斥了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的筹算智力大幅晋升，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到选藏。现时，整车设想渊博条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要辩认为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱截止器与智能驾驶截止器灭亡为舱驾会通的一款式截止器。但值得防护的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通果然一体的会通有辩论。

图源：演讲嘉宾素材

漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比独处的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多符合的传感器致使截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获取了权贵晋升。咱们运转期骗座舱芯片的算力来奉行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体有辩论的出身。

智驾芯片的近况

现时，商场对新能源汽车需求合手续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不休增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变鼓舞，改日单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深入体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津期间。

针对这一困局，若何寻求窒碍成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车鼎新发展政策及新能源汽车产业发展指标等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能领域，并加大了对产业发展的扶合手力度。

从整车企业角度看，它们收受了多种策略冒昧芯片清寒问题。部分企业聘请投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙合营的姿色增强供应链理会性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了竣工布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大要达到 15%。在筹算类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟识。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前稀有据披露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了权贵跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所附近，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造智力，以及用具链不竣工的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求车载斗量，条件芯片的诞生周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的相干职守。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的极重担务。

左证《智能网联技能阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的赶紧晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的产物矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域截止器照旧一个域截止器，皆照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧运转朝着果然的单片式科罚有辩论迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其纪律，进行相应的研发责任。

上汽环球智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的诞生周期长、干预广漠，同期条件在可控的资本范围内杀青高性能，晋升结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是考虑 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我公法律划定的不休演进，咫尺果然预料上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上悉数的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。

此前行业内存在过度设立的嫌疑，即悉数类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转机为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件设立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发达优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应披露，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发达不尽如东谈主意，常常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界渊博觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发达尚未能昂扬用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了训斥传感器、域截止器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了现时的怜惜焦点。由于高精舆图的戒备资本昂贵，业界渊博寻求高性价比的科罚有辩论，努力最大化期骗现存硬件资源。

在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、昂扬行业需求而备受爱好。至于增效方面，要津在于晋升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，晋升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可粉饰的议题，不同的企业左证本身情况有不同的聘请。从咱们的视角开赴，这一问题并无十足的程序谜底，收受哪种有辩论完全取决于主机厂本身的技能应用智力。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系阅历了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能跨越与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商稳健供货。现时，许多企业在智驾领域照旧果然进入了自研现象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了咫尺的通达货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的诞生领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的聘请将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多怜惜，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定技能阶梯时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此聘请 Tier1。

（以上内容来自素质级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前稳健东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）