现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央狡计（+ 云狡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式升沉。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教学级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破费者能感知到的体验，背后需要坚决的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往常的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等谬误已弗成适应汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诓骗率的缓助和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱收场器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教学级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构也曾从分散式向汇集式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域汇集式平台。咱们目下正在开发的一些新的车型将转向中央汇集式架构。

汇集式架构显赫责问了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的狡计能力大幅缓助，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到精通。现时，整车想象精深条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。

目下，汽车仍主要分袂为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱收场器与智能驾驶收场器吞并为舱驾交融的一神志收场器。但值得珍摄的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个收场器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融确实一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟独处的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多合乎的传感器致使收场器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也得回了显赫缓助。咱们运转诓骗座舱芯片的算力来本质停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求握续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变激动，畴昔单车芯片用量将链接增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时候。

针对这一困局，怎么寻求冲破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展策略及新能源汽车产业发展盘算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们经受了多种策略支吾芯片缺少问题。部分企业采用投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴互助的款式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大约达到 15%。在狡计类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

收场类芯片 MCU 方面，此前稀有据露出，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已缓助至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显赫逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不齐全的问题。

现时，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，相反化的需求层出叠现，条目芯片的开发周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关系包袱。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的缺乏任务。

左证《智能网联技能门路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的赶紧缓助，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市辘集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的产物矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域收场器照旧一个域收场器，皆照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 也曾运转朝着确实的单片式措置决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发使命。

上汽全球智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的开发周期长、插足广阔，同期条目在可控的资本范围内终了高性能，缓助终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是有计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、收场器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我功令律递次的不断演进，目下确实敬爱上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上扫数的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即扫数类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已升沉为充分诓骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应露出，在荆棘匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东说念主意，往常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界精深以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容进展尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商提倡了责问传感器、域收场器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的爱慕焦点。由于高精舆图的爱护资本昂贵，业界精深寻求高性价比的措置决策，奋勉最大化诓骗现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受景仰。至于增效方面，关节在于缓助 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需袭取的情况，缓助用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可规避的议题，不同的企业左证本身情况有不同的采用。从咱们的视角开拔，这一问题并无十足的标准谜底，经受哪种决策完全取决于主机厂本身的技能应用能力。

跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能逾越与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商风雅供货。现时，好多企业在智驾领域也曾确实进入了自研景色。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的怒放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的开发领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进击，是因为关于主机厂而言，芯片的采用将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能门路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多爱慕，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技能门路时，主机厂可能会先采选芯片，再据此采用 Tier1。

（以上内容来自教学级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）